高通骁龙 888 强攻中国大陆 5G 市场,联发科压力山大

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2020-12-11 21:22

据台湾媒体报道,近期高通公司发布了旗舰 5G 处理器骁龙 888,其代号是中国人吉祥之意的 “发发发”谐音,强攻中国大陆市场的企图不言而喻。同时,市场还传出高通将在明年推出中低端产品,也瞄准了中国市场开发。

高通例如代号为 “6250”的中端芯片,只支持 Sub 6G,不支持毫米波,成本更具优势,是针对中国大陆市场需求而定制开发。入门级的 “4350”芯片,将采用三星的 8nm 工艺,明年第一季度就开始大量出货。

目前,骁龙 888 已获得 14 家手机品牌采用。压力之下的联发科,开始回应。据悉在 IEEE 全球通信大会期间,联发科首席执行官蔡力行对外透露,公司最新 5G 旗舰芯片可望赶在农历新年前推出。

业界预计,联发科这款芯片将采用台积电的 5nm 或 6nm 工艺生产,但由于台积电先进制程产能吃紧,可能会影响到供货能力。

相比之下,高通骁龙 888 由三星 5nm 工艺代工。

据悉,联发科 5G 芯片 2019 年开局不利,市场表现惨淡,但 2020 年强势反弹,已经占据约 4 成市场份额。

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